Científicos de la Universidad Politécnica de Tomsk (TPU), junto con colegas de China, han desarrollado una nueva forma de crear compuestos de cobre que mejora la fiabilidad de los chips de ordenador. Así lo informó el servicio de prensa del Ministerio de Ciencia y Educación Superior de la Federación Rusa.
Las aleaciones de cobre son conocidas por su conductividad térmica y eléctrica. Esto las hace ideales para su uso en electrónica y sistemas de disipación de calor.
Para mejorar las propiedades mecánicas de las aleaciones, se añaden carburos sólidos al cobre. Sin embargo, los métodos existentes para crear tales compuestos tienen desventajas que dificultan su amplia aplicación en la industria.
La tecnología de los politécnicos permite controlar la forma, el tamaño y la distribución de los carburos dentro del cobre. Esto mejora la conductividad térmica y las propiedades mecánicas del material.
Los compuestos de matriz metálica obtenidos poseen características mejoradas en comparación con los análogos y el cobre puro. Los especialistas destacaron un aumento de la densidad, la dureza y la conductividad térmica.
Los nuevos materiales son adecuados para la producción de radiadores y bases para dispositivos electrónicos miniaturizados y de alto rendimiento. El uso de tales sistemas de refrigeración modernos ayudará a prevenir fallos causados por el sobrecalentamiento o la deformación mecánica del equipo.
Anteriormente, www1.ru informó que en Tomsk se han creado compuestos poliméricos para trabajar a temperaturas extremas.
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