Учёные Томского политехнического университета (ТПУ) совместно с коллегами из Китая разработали новый способ создания медных композитов, улучшающий надёжность компьютерных чипов. Об этом сообщили в пресс-службе Минобрнауки РФ.
Медные сплавы известны своей тепло- и электрической проводимостью. Это делает их идеальными для использования в электронике и системах теплоотведения.
Чтобы улучшить механические свойства сплавов, к меди добавляют твёрдые карбиды. Однако существующие методы создания таких композитов имеют недостатки, затрудняющие их широкое применение в промышленности.
Технология политехников позволяет контролировать форму, размер и распределение карбидов внутри меди. Это улучшает теплопроводность и механические свойства материала.
Полученные металломатричные композиты обладают улучшенными характеристиками по сравнению с аналогами и чистой медью. Специалисты отметили повышение плотности, твёрдости и теплопроводности.
Новые материалы подходят для производства радиаторов и оснований для высокопроизводительных и миниатюрных электронных устройств. Использование таких современных систем охлаждения поможет предотвратить отказы, вызванные перегревом или механической деформацией оборудования.
Ранее www1.ru сообщал, что в Томске созданы полимерные композиты для работы при экстремальных температурах.
