Учёные Томского политехнического университета (ТПУ) совместно с коллегами разработали новый метод создания теплопередающих поверхностей, который позволяет в десятки раз повысить эффективность охлаждения микрочипов.
Полученные данные могут лечь в основу нового подхода к созданию теплопередающих поверхностей с заданными функциональными свойствами, спроектированных таким образом, чтобы точно направлять и удерживать капли охлаждающей жидкости в тех областях чипа или силового оборудования, которые испытывают наибольшие тепловые нагрузки.
Микрочипы — основа современной электроники. Они работают в процессорах, смартфонах, системах искусственного интеллекта, суперкомпьютерах, беспилотных автомобилях и роботах. Чем мощнее устройство, тем острее проблема отвода тепла. Одно из перспективных решений — двухфазные системы охлаждения на основе капельного орошения.
Учёные ТПУ предложили новый подход, сочетающий лазерное текстурирование, лазерную химическую модификацию и термолиз (термическое разложение) многокомпонентных углеводородсодержащих жидкостей. Это позволило создать поверхности с контролируемой смачиваемостью и рекордной эффективностью охлаждения.
Читайте ещё материалы по теме:
- Импортозамещение за 1,5 миллиарда: заводу «Микрон» поручили создать аналог американского ARCHER для выпуска чипов
- Учёные Иоффе создали основу для новых энергоэффективных чипов
- Отечественные чипы для военной электроники никто не будет делать: cтроительство фабрики микрочипов «Карат» похоронили
