En el Instituto de Investigación de Ingeniería de Precisión (NIITM) se ha creado una instalación para la deposición química de plasma (PXO) en obleas de silicio de 300 mm de diámetro. El nuevo equipo permitirá crear chips según los estándares mundiales.
Las obleas de 300 mm de diámetro son el estándar según el cual actualmente se produce más del 90% de los microcircuitos en el mundo. Este tamaño permite aumentar la cantidad de chips producidos en una sola base. Esto reduce su costo para el consumidor final.
La creación de una instalación rusa de PXO es una buena noticia para la industria, ya que es otro paso adelante en la sustitución real de importaciones. Se trata de otra piedra angular en los cimientos de un ciclo completo de producción de microelectrónica en nuestro país.
Según Georgiy Yeritsyan, se logró localizar la producción de una cantidad significativa de componentes del nuevo equipo, y los procesos tecnológicos básicos no son inferiores a los análogos importados. Esto también abre la posibilidad de que el país se convierta en un proveedor alternativo de equipos para la producción de microelectrónica para los estados interesados.
Anteriormente, www1.ru informó que la fábrica "Angstrem" наладит la producción de chips para la electrónica de consumo.
Leer materiales sobre el tema:
En Rusia se presentó el primer chip UHF nacional con un alcance de hasta 14 metros
Millones de microcircuitos y chips rusos al año: "Micron" ha lanzado nuevas líneas de montaje
