Зеленоградский нанотехнологический центр запускает в феврале 2026 года собственную линию по корпусированию микросхем в полимерные корпуса. Площадка рассчитана на выпуск до 100 000 чипов в месяц, сообщило издание CNews.
Центр будет работать с корпусами типов PBGA (wire bond) до 1 000 контактных площадок, FC-BGA (flip-chip) до 2 500 и HFCBGA с теплораспределителем до 8 000. Производство рассчитано на обработку пластин 200 и 300 мм.
Под новый проект ЗНТЦ почти вдвое расширил чистые помещения — до 1 350 кв. м. С 2021 года количество оборудования увеличилось до 161 единицы. Линия расположена в Зеленограде.
По данным центра, тестовые партии уже прошли с микросхемами «Ангстрема», «МЦСТ», «НМ-Тех», «Миландра» и других российских разработчиков.
Директор по развитию GS Nanotech Алексей Бородастов пояснил, что такие корпуса подходят для процессоров разного назначения — от бытовой электроники до систем управления транспортом и авиационной техникой.
При этом российские компании сейчас занимают лишь около 6% рынка корпусирования, а основная часть услуг выполняется за рубежом.
