Российский производитель GS Nanotech освоил корпусирование микросхем на уровне мировых стандартов. Специалисты компании совместно с заказчиком разработали уникальную подложку, состоящую из 26 слоев.
Корпусирование микросхем такого уровня стало вызовом для компании, ведь до нас никто не корпусировал микросхемы такого порядка. Но благодаря наработанным компетенциям мы успешно справились с этой задачей.
Важная часть новой технологии – использование метода flip-chip, который позволяет устанавливать восемь кристаллов в один корпус. В процессе монтажа было добавлено более 200 SMD-компонентов, которые наносятся на печатную плату с использованием технологии монтирования на поверхность. Результаты опытной партии оказались впечатляющими: выход годных изделий составил 100%.
Все этапы разработки и тестирования проводились на базе компании в городе Гусев в Калининградской области. Генеральный директор Сергей Пластинин рассказал, что корпусирование микросхем такого уровня стало настоящим вызовом, но благодаря накопленным знаниям и опыту команда успешно справилась с этой задачей.
Читайте ещё по теме:
Отечественный производитель «Микрон» запустил новые линии сборки микросхем
Дешёвые микросхемы из полимера начали производить в России
Разработка программ для проектирования процессоров 28 Нм к 2030 году стартует в России
