El Centro Nanotecnológico de Zelenograd lanzará en febrero de 2026 su propia línea de encapsulado de microcircuitos en carcasas de polímero. La planta está diseñada para producir hasta 100 000 chips al mes, informó la publicación CNews.
El centro trabajará con carcasas de tipos PBGA (wire bond) de hasta 1 000 plataformas de contacto, FC-BGA (flip-chip) de hasta 2 500 y HFCBGA con disipador de calor de hasta 8 000. La producción está diseñada para procesar placas de 200 y 300 mm.
Para el nuevo proyecto, el ZNTC casi duplicó las salas blancas, hasta 1 350 metros cuadrados. Desde 2021, la cantidad de equipos aumentó a 161 unidades. La línea está ubicada en Zelenograd.
Según el centro, ya se han realizado lotes de prueba con microcircuitos de "Angstrem", "MCST", "NM-Tech", "Milandr" y otros desarrolladores rusos.
El director de desarrollo de GS Nanotech, Alexéi Borodastov, explicó que tales carcasas son adecuadas para procesadores de diferentes propósitos, desde electrónica de consumo hasta sistemas de control de transporte y tecnología de aviación.
Al mismo tiempo, las empresas rusas actualmente ocupan solo alrededor del 6% del mercado de encapsulado, y la mayor parte de los servicios se realiza en el extranjero.
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