Científicos de la Universidad Estatal de Nóvgorod Yaroslav el Sabio han modernizado la instalación de pulverización al vacío utilizada para la producción de componentes de micro y nanoelectrónica. Anteriormente, el equipo aplicaba capas delgadas resistivas y metálicas de manera no uniforme, lo que provocaba el desecho de los productos.
En el marco del proyecto, los especialistas crearon una compuerta especial con una abertura que distribuye uniformemente el material sobre el sustrato y no requiere el desmontaje de la instalación. El nuevo enfoque resultó ser más barato que el reemplazo completo del equipo: la modernización costó 15 millones de rublos en lugar de 50 millones.
Uno de los autores del proyecto, Dmitri Kortsov, explicó el principio de funcionamiento con una analogía con una plantilla para decorar un pastel: el "pastel" es el sustrato del producto, el "polvo con impurezas" es el material resistivo y el "tamiz" es el magnetrón.
El desarrollo permite mejorar la calidad de los productos y ahorrar fondos de la fábrica, manteniendo la integridad del equipo. Esto es importante para las empresas de micro y nanoelectrónica, donde la precisión de la aplicación de las capas influye directamente en la fiabilidad y la funcionalidad de los productos terminados.
