«Трамплин Электроникс», НИУ МИЭТ и АО «ЗНТЦ» заключили соглашение о совместной разработке технологий корпусирования сложных отечественных микросхем. Одним из ключевых направлений станет подготовка к серийному корпусированию процессоров «Иртыш» в России.

Речь идёт о корпусах BGA и LGA с применением технологии flip-chip (метод перевёрнутого кристалла). Всё это способы «посадить» процессор на материнскую плату. При технологии BGA контакты чипа расположены в виде массива шариков на его нижней стороне и припаиваются к плате, а в случае LGA чип не паяется, а прижимается к контактам платы с помощью специального крепления. Дополнительно используется метод flip-chip, при котором кристалл устанавливается перевёрнутым, «лицом вниз», что сокращает путь сигнала и улучшает отвод тепла.

Конструкция процессоров включает несколько кристаллов и более 10 тыс. выводов, что существенно усложняет сборку. Для отвода тепла используются специальные крышки с металлическим термоинтерфейсом.

Исследовательские и инженерные работы возьмёт на себя лаборатория передовых технологий корпусирования НИУ МИЭТ. Организацию производства планируют развернуть на новой площадке АО «ЗНТЦ». Специалистам предстоит разработать технологические маршруты, оснастку и способы соединения кристаллов с корпусом, а также адаптировать необходимые материалы под российскую производственную базу.

По словам участников проекта, массового корпусирования микросхем сопоставимой сложности в России пока не было. При этом отечественные предприятия уже обладают отдельными компетенциями для сборки высокопроизводительных чипов.

«Трамплин Электроникс» намерена профинансировать разработку и запуск производства за счёт частных инвестиций. В компании рассчитывают, что проект позволит нарастить российские компетенции в корпусировании, создать новые материалы и снизить зависимость отрасли от зарубежных технологий.