В России намерены освоить сложнейший этап производства микросхем. Соглашение о совместной работе подписали «Трамплин Электроникс», НИУ МИЭТ и АО «ЗНТЦ». Ключевая задача — подготовить серийное корпусирование процессоров «Иртыш» прямо в стране.

Речь идёт о корпусах BGA и LGA с применением технологии flip-chip (метод перевёрнутого кристалла). Всё это способы «посадить» процессор на материнскую плату. При технологии BGA контакты чипа расположены в виде массива шариков на его нижней стороне и припаиваются к плате, а в случае LGA чип не паяется, а прижимается к контактам платы с помощью специального крепления. Дополнительно используется метод flip-chip, при котором кристалл устанавливается перевёрнутым, «лицом вниз», что сокращает путь сигнала и улучшает отвод тепла.

Конструкция процессоров включает несколько кристаллов и более 10 тыс. выводов, что существенно усложняет сборку. Для отвода тепла используются специальные крышки с металлическим термоинтерфейсом.

Исследовательские и инженерные работы возьмет на себя лаборатория передовых технологий корпусирования НИУ МИЭТ. Производство планируют запустить на новой площадке АО «ЗНТЦ». Специалистам предстоит прописать технологические маршруты, спроектировать оснастку, определить способы соединения кристаллов с корпусом и подобрать материалы, которые впишутся в российскую производственную базу.

Как признают участники проекта, массового корпусирования микросхем сопоставимой сложности в России ещё не было. При этом отдельные компетенции для сборки высокопроизводительных чипов у отечественных предприятий уже наработаны.

«Трамплин Электроникс» планирует полностью профинансировать разработку и запуск производства за счёт частных инвестиций. В компании рассчитывают, что инициатива приумножит российские компетенции в корпусировании, придаст импульс созданию новых материалов и ослабит зависимость отрасли от зарубежных технологий.