Специалисты НИУ «МЭИ» представили новые теплообменные каналы с уникальными комбинированными покрытиями. Они способны повысить надёжность и эффективность систем охлаждения электроники. Разработка нацелена на использование в радиотехнических системах, процессорах и других устройствах с высокой плотностью тепловыделения.
Ключевая особенностью новых охлаждающих систем — сочетание гидрофильного покрытия на нижней стенке рабочего канала и супергидрофобного покрытия на верхней.
Новые теплообменные каналы — это яркий пример того, как научные исследования приводят к практическим решениям, способным изменить подход к проектированию систем охлаждения устройств с большим тепловыделением. Это открывает новые перспективы для создания высоконадежных систем охлаждения.
В системах охлаждения могут использоваться различные теплоносители: дистиллированная вода и изопропиловый спирт. Это позволяет достичь оптимального сочетания технико-экономических характеристик разработки.
Читайте ещё по теме:
Производство недорогих микросхем в металлополимерных корпусах начато в России
Импортозамещение в действии: СевГУ разрабатывает микросхемы для беспроводной связи и навигации
В Зеленограде создана российская микросхема для СВЧ трансформатора
