Investigadores de la Universidad Estatal de Mordovia (MSU) N. P. Ogarev han desarrollado una metodología para controlar los poros en recubrimientos metálicos delgados de productos de ingeniería mecánica. Gracias a ella, es posible corregir los procesos tecnológicos de fabricación de productos, según informó el servicio de prensa de la universidad.

Las películas y recubrimientos metálicos se utilizan en microelectrónica, ingeniería de radio, óptica, tecnología láser, energía e ingeniería mecánica. Las características operativas de los productos dependen de la distribución de los poros dentro de estas películas y recubrimientos. Los científicos dividen condicionalmente los poros en 2 tipos: abiertos (interconectados) y cerrados (aislados dentro del material).

Los especialistas de Mordovia propusieron un nuevo método para determinar la magnitud de la porosidad total (integral) (la suma de los vacíos abiertos y cerrados) en una capa metálica de 1 a 50 µm de espesor. Para ello, los desarrolladores colocan una lámina con un orificio redondo sobre la capa investigada y la iluminan con un perfilógrafo óptico.

Al calcular la diferencia entre las alturas obtenidas del perfil de la superficie de la capa metálica dentro del orificio y el perfil de la superficie del sustrato, se puede determinar el espesor geométrico de la capa metálica delgada en un área local.
Mikhail Novopoltsev, investigador de la MSU N. P. Ogarev

Luego, utilizando un medidor de espesor de fluorescencia de rayos X, se mide el espesor de rayos X efectivo de la capa metálica. Conociendo la diferencia entre el espesor geométrico y el espesor de rayos X, los científicos encuentran la porosidad integral, agregó Novopoltsev.

A diferencia de los métodos existentes para determinar la porosidad total, el método de los especialistas de la MSU N. P. Ogarev es simple y efectivo. La mayoría de las empresas tienen un perfilógrafo óptico y un medidor de espesor de fluorescencia de rayos X. Por lo tanto, no se requiere equipo adicional para su implementación, concluyó la universidad.

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