Avance en el diseño de microchips: ZNTC y "Progress" desarrollarán chiplets en interposer de silicio

El Centro de Nanotecnología de Zelenograd (ZNTC), junto con el Instituto de Investigación "Progress", está trabajando en el desarrollo de la tecnología de chiplets. En un futuro próximo, se planea desarrollar un ensamblaje de múltiples chips de cinco cristales conectados en un solo interposer de silicio, según informó el director general de ZNTC, Anatoly Kovalev.

Los chiplets son un enfoque modular para el diseño de microchips, donde un procesador complejo se ensambla a partir de varios cristales pequeños (chiplets), fabricados mediante diferentes procesos tecnológicos y combinados en un solo paquete. Este enfoque permite reducir los costos de producción y acelerar la comercialización de nuevos productos.

El desarrollo de la tecnología de chiplets es una de las etapas del desarrollo de la producción de ensamblaje de ZNTC. En enero de 2026, la empresa ya puso en funcionamiento un nuevo complejo de ensamblaje y pruebas de 1200 metros cuadrados, que permite ensamblar hasta 200 mil microchips al mes, incluyendo paquetes de tipos PBGA, FC-BGA y HFCBGA. La modernización de la producción abre la posibilidad de pasar al ensamblaje de múltiples chips y chiplets.