En Rusia se está abriendo el acceso a una de las tecnologías clave del futuro: los chips fotónicos. La Universidad Técnica Estatal Bauman de Moscú, junto con el Instituto de Investigación Científica de Toda Rusia N. L. Dújov, está lanzando una producción piloto de circuitos integrados fotónicos (CIF), y será gratuita para equipos científicos y desarrolladores. Ya está abierta la recepción de solicitudes para el primer lanzamiento contractual: se pueden presentar hasta el 30 de mayo, y se planea entregar los primeros chips listos en el tercer trimestre de 2026.
Los chips fotónicos no funcionan con electricidad, sino con luz, lo que proporciona una mayor velocidad de transmisión de datos, bajas pérdidas de señal y menor consumo de energía. Precisamente estas soluciones se consideran la base para la IA, los centros de datos, las tecnologías cuánticas y los sistemas de sensores.
La producción se basa en el modelo MPW: una placa de silicio se divide entre varios proyectos. Esto reduce drásticamente el costo y hace que la tecnología sea accesible no solo para las grandes empresas, sino también para las universidades, los laboratorios y las startups. En el lanzamiento piloto, la fabricación para los grupos científicos rusos será financiada en su totalidad por la universidad.
La tecnología se basa en nitruro de silicio (SiN) con pérdidas ópticas de hasta 0,05 dB/cm, al nivel de los principales centros mundiales. El proceso tecnológico utilizado permite crear circuitos fotónicos con la posibilidad de modulación termoóptica de la señal. Cada chip incluirá estructuras de prueba en las que se medirán las características y se transmitirán los resultados a los desarrolladores.
Podrán realizar pedidos los grupos científicos de la Academia de Ciencias de Rusia, las universidades, las empresas industriales y las startups. La experiencia de los proyectos será proporcionada por la Academia de Ciencias de Rusia.
Estas soluciones ya se utilizan en telecomunicaciones, IA, sistemas LiDAR, medicina y computación cuántica. Al mismo tiempo, la principal barrera, el acceso a la producción, siguió siendo alta durante mucho tiempo.
El nuevo lanzamiento elimina de hecho esta restricción: los desarrolladores pueden enviar la topología, recibir un chip listo y probarlo sin necesidad de crear su propia producción. Esto acorta el camino desde la idea hasta el prototipo y acelera el desarrollo de tecnologías dentro del país.
