Científicos de la Universidad Estatal de Nóvgorod (NovGU) han desarrollado una tecnología de procesamiento láser de carburo de silicio y han presentado microdispositivos ultrarresistentes capaces de funcionar de forma estable donde la electrónica convencional se derrite o se destruye.
El carburo de silicio se conoce como "diamante semiconductor" por su excepcional resistencia a las temperaturas, la radiación y los entornos químicamente agresivos. Pero tan pronto como el material se calienta por encima de un cierto umbral, no se derrite, sino que se evapora inmediatamente, lo que hace que sea extremadamente difícil de procesar.
La nueva metodología elimina esta limitación: los investigadores encontraron una manera de "cortar" y formar superficies con un láser en diversos entornos, desde el aire y el agua hasta aceites y nitrógeno líquido.
El principal logro es que los dispositivos resultan ser completamente monolíticos: sin ensamblaje, sin nodos ni puntos débiles. Esto permite reducir significativamente los sensores y aumenta su durabilidad, haciéndolos adecuados para la aviación, la energía, la industria del petróleo y el gas y cualquier ámbito en el que los equipos se enfrenten al fuego, las altas temperaturas y los entornos agresivos.
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