En la base de GS Nanotech se han completado las pruebas del primer compuesto de moldeo nacional, un material que se utiliza para el sellado y la protección de microchips. El desarrollo se realizó en el marco de un programa conjunto de la Universidad MIET, el Instituto de Plásticos JSC y otras organizaciones científicas.
El compuesto superó con éxito las pruebas durante el encapsulado de cristales en la carcasa PBGA196 y confirmó el cumplimiento de los requisitos técnicos. Hasta ahora, las empresas rusas utilizaban principalmente análogos chinos.
Los desarrolladores señalan que el material presentado tiene un potencial significativo para reemplazar el análogo extranjero EMG-700-BS actualmente en uso.
La creación de un compuesto propio es un paso hacia la reducción de la dependencia de las importaciones en el campo de la microelectrónica. Esto es especialmente relevante en el contexto del acceso limitado a materiales extranjeros y las tareas para fortalecer la soberanía tecnológica de Rusia.
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