El Ministerio de Industria y Comercio de la Federación Rusa ha anunciado una licitación para el desarrollo de una máquina para cortar obleas de silicio. El valor del contrato es de 300 millones de rublos y las solicitudes se aceptan hasta el 17 de septiembre.
El ganador de la licitación deberá crear un prototipo de equipo para la producción de microchips. El plazo para el cumplimiento de las condiciones de la licitación es hasta el 30 de noviembre de 2026.
Se espera que la máquina sustituya a la suiza Meyer Burger, la china Linton Kayex y la estadounidense Diamond Wire Technologies. Al mismo tiempo, no existen análogos de este equipo en Rusia.
La máquina encargada por el Ministerio de Industria y Comercio está destinada a «cortar conos y cortar piezas de trabajo de varillas de silicio y germanio de no más de 300 mm de diámetro y piezas de trabajo de zafiro sintético, cuarzo, arseniuro de galio, carburo de silicio de no más de 150 mm de diámetro».
El departamento explicó que la instalación será demandada por empresas que cultivan lingotes monocristalinos de silicio, germanio, zafiro y cuarzo. Entre ellas se encuentran NPO «Krit», «Lassard» y «Germanium».
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