Охлаждение микрочипов для электроники ускорили в 20 раз учёные ТПУ

Новый подход сочетает лазерное текстурирование, химическую модификацию и термолиз углеводородов

Учёные Томского политехнического университета (ТПУ) совместно с коллегами разработали новый метод создания теплопередающих поверхностей, который позволяет в десятки раз повысить эффективность охлаждения микрочипов.

Полученные данные могут лечь в основу нового подхода к созданию теплопередающих поверхностей с заданными функциональными свойствами, спроектированных таким образом, чтобы точно направлять и удерживать капли охлаждающей жидкости в тех областях чипа или силового оборудования, которые испытывают наибольшие тепловые нагрузки.
ТПУ

Микрочипы — основа современной электроники. Они работают в процессорах, смартфонах, системах искусственного интеллекта, суперкомпьютерах, беспилотных автомобилях и роботах. Чем мощнее устройство, тем острее проблема отвода тепла. Одно из перспективных решений — двухфазные системы охлаждения на основе капельного орошения.

Учёные ТПУ предложили новый подход, сочетающий лазерное текстурирование, лазерную химическую модификацию и термолиз (термическое разложение) многокомпонентных углеводородсодержащих жидкостей. Это позволило создать поверхности с контролируемой смачиваемостью и рекордной эффективностью охлаждения.

Читайте ещё материалы по теме: