
Avance en la refrigeración de microchips: científicos rusos proponen una nueva solución
La nueva tecnología permite disipar el calor hasta 20 veces más eficazmente y podría cambiar el futuro de la electrónica

La nueva tecnología permite disipar el calor hasta 20 veces más eficazmente y podría cambiar el futuro de la electrónica

Especialistas de la TPU y el IEFQ de la Academia de Ciencias de Rusia crearon superficies de transferencia de calor con humectabilidad controlada