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Rusia gastará más de mil millones de rublos en reemplazar instalaciones estadounidenses de control de chips

Una subsidiaria de Rosatom se encargará de la sustitución de importaciones de sistemas críticos de KLA-Tencor de EE. UU.

El NII NPO "Luch" (parte de Rosatom) desarrollará una instalación automatizada para el control de la implantación iónica de obleas semiconductoras, informa CNews. El monto del contrato estatal del Ministerio de Industria y Comercio ascendió a 1.348 millones de rublos.

Tres empresas participaron en el concurso, pero "Luch" superó significativamente a sus competidores en criterios no relacionados con el precio: experiencia y cualificación. El instituto obtuvo 77,6 puntos de 100, mientras que los otros participantes obtuvieron 28,2 y 4 puntos.

La dopaje es una de las etapas clave en la fabricación de microchips: se introducen átomos de boro, fósforo o arsénico en silicio puro para crear transistores y diodos. La funcionalidad del chip depende de la precisión de este proceso. Los sistemas especiales ayudan a controlar la dosis de impurezas introducidas, y son precisamente estos los que los desarrolladores rusos deberán crear.

La instalación en desarrollo debe reemplazar el equipo estadounidense KLA-Tencor (modelos ThermaProbe TP500 y TP630). No existen análogos nacionales directos. La tecnología funciona con el método de ondas térmicas: un láser de bombeo excita la superficie de la oblea, y un láser de sondeo registra la respuesta, a partir de la cual se calcula la dosis de dopaje. La inteligencia artificial se utiliza para reconocer el patrón topológico, construir curvas de calibración y calcular el nivel de la dosis de implantación.

Requisito clave: los componentes críticos (mesa óptica, fuentes láser, detectores fotosensibles, mecanismos de carga y posicionamiento) deben ser de fabricación rusa. La instalación está diseñada para obleas de hasta 200 mm de diámetro. Los trabajos deben completarse antes de octubre de 2029.

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