Científicos de la NIU MIET han desarrollado un recubrimiento ligero multicapa que protege la microelectrónica de los satélites de la radiación sin el uso de pantallas masivas. Los resultados se publicaron en la revista "Modeling of Systems and Processes". La nueva protección no añade peso al dispositivo, lo que permite aumentar su carga útil.
A diferencia de las gruesas placas de aluminio, el recubrimiento es una alternancia de capas de tungsteno, molibdeno y titanio de diferente grosor. Cuando los rayos cósmicos inciden, cada capa se calienta y se expande a una velocidad diferente, lo que en un diseño convencional provoca tensiones internas que conducen a grietas.
Los cálculos mostraron que si el titanio se hace más delgado y el tungsteno y el molibdeno más gruesos, el recubrimiento deja de "tirar de sí mismo" y soporta la carga aproximadamente el doble de tiempo.
De hecho, el desarrollo prolonga la vida útil de los microsatélites de comunicación en órbitas bajas. Hoy en día, estos dispositivos son extremadamente vulnerables a la radiación, y el envío de cada gramo extra de protección reduce su eficiencia. La selección precisa de la geometría para un microchip específico resuelve este problema. Los autores planean crear muestras experimentales con la nueva protección y probarlas en el espacio.
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