Científicos de la Universidad Politécnica de Tomsk (TPU), junto con colegas, han desarrollado un nuevo método para crear superficies de transferencia de calor que permite aumentar la eficiencia del enfriamiento de microchips en decenas de veces.
Los datos obtenidos pueden sentar las bases de un nuevo enfoque para la creación de superficies de transferencia de calor con propiedades funcionales predefinidas, diseñadas para dirigir y retener con precisión las gotas de refrigerante en aquellas áreas del chip o equipo de potencia que experimentan las mayores cargas térmicas.
Los microchips son la base de la electrónica moderna. Funcionan en procesadores, teléfonos inteligentes, sistemas de inteligencia artificial, superordenadores, vehículos autónomos y robots. Cuanto más potente es el dispositivo, más agudo es el problema de la disipación de calor. Una de las soluciones prometedoras son los sistemas de refrigeración bifásicos basados en el riego por goteo.
Los científicos de la TPU han propuesto un nuevo enfoque que combina la texturización láser, la modificación química láser y la termólisis (descomposición térmica) de líquidos multicomponentes que contienen hidrocarburos. Esto permitió crear superficies con humectabilidad controlada y una eficiencia de enfriamiento récord.
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