Учёные НИУ МИЭТ разработали лёгкое многослойное покрытие, защищающее микроэлектронику спутников от радиации без использования массивных экранов. Результаты опубликованы в издании «Моделирование систем и процессов». Новая защита не утяжеляет аппарат, а значит, позволяет увеличить его полезную нагрузку.
В отличие от толстых алюминиевых пластин, покрытие представляет собой чередование слоёв вольфрама, молибдена и титана разной толщины. При попадании космических лучей каждый слой нагревается и расширяется с разной скоростью, из-за чего в обычной конструкции возникают внутренние напряжения, ведущие к трещинам.
Расчёты показали, что если сделать титан тоньше, а вольфрам и молибден — толще, покрытие перестаёт «тянуть само себя» и выдерживает нагрузку примерно вдвое дольше.
Фактически разработка продлевает жизнь микроспутникам связи на низких орбитах. Сегодня такие аппараты крайне уязвимы для радиации, а отправка каждого лишнего грамма защиты снижает их эффективность. Точечный подбор геометрии под конкретную микросхему решает эту проблему. Авторы планируют создать экспериментальные образцы с новой защитой и испытать их в космосе.